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當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 造紙、印刷、包裝檢測儀器 > 熱封試驗儀 > HP-RF300B雙五點梯度熱封測試儀
簡要描述：雙五點梯度熱封測試儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀，通過其標(biāo)準化的設(shè)計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標(biāo)。
產(chǎn)品型號：HP-RF300B廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2023-09-04訪 問 量：1833詳細介紹
| 品牌 | 恒品 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,包裝/造紙/印刷,煙草,制藥/生物制藥 |
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雙五點梯度熱封測試儀
采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀，通過其標(biāo)準化的設(shè)計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標(biāo)。
雙五點梯度熱封測試儀
產(chǎn)品特點：
1.控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，設(shè)備全自動化
2.六組獨立的數(shù)字PID溫度控制系統(tǒng),溫控精度高
3.組合溫度、梯度設(shè)定，試驗效率提高五倍
4.精選的熱封刀材料，熱封合面溫度均勻一致
5.氣缸放置遠離發(fā)熱元件，避免熱量傳導(dǎo)，保證氣動部件正常工作的溫度
6.氣動控制元件精度高
7.防燙設(shè)計和漏電保護設(shè)計，操作更安全
8.加熱元件精心設(shè)計，散熱均勻，使用壽命長
9.機械操作設(shè)計簡潔，人機交互友好
技術(shù)參數(shù)：
1.熱封溫度 室溫～300℃(精度±1℃)
2.熱封壓強 0～0.7Mpa
3.熱封時間 0.01～9999.99s
4.溫度梯度 ≤20℃
5.上熱封面 40mm×10mm×5塊
6.氣源壓強 ≤0.7MPa
7.外型尺寸 500mm×330mm×470mm（L×B×H）
8.電 源 AC 220V±10％ 50Hz
9.凈 重 30kg
標(biāo)準配置：主機+腳踏開關(guān)+氣源線+空氣過濾器+電源線 （氣源用戶自備）
依據(jù)標(biāo)準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
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產(chǎn)品分類
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